-
BM-6500Ag导电银浆料是宝银电子材料有限公司(BEMC)生产的一种导电银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，可广泛用于薄膜开关等柔性印刷电路适用于丝网印刷。其主要性能指标如下：
- 技术工艺参数：
粘 度（旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃）
10-15Pa.S
填料
银
细度（μm）
< 15
固 含 量（Wt%）
65±5%
涂布面积（ cm²/g ）(取决于膜层厚度)
100-200
- 固化后性能特点:
方阻（mΩ/□/25.4μm）
< 15
硬度(中华铅笔)
≥2H
附着力 （3M810胶带，垂直拉）
无脱落
挠曲性
△R/R <300%
长期工作温度 （℃）
<70
- 注意事项:
1.不要与其他浆料交叉混用，已使用和与未使用的浆料在分开收集，不要与未使用过的浆料混合。
2.电子浆料的储存温度推荐为5～25℃，存放期为6个月。
3.印刷前应缓慢充分的搅拌均匀，并稍静止后再使用。