• BDT-7055Ag\ BDT-7155Ag\ BDT-7160Ag\ BDT -7170Ag系列银浆是主要应用于普通陶瓷电容器及半导体陶瓷电容器。其主要性能指标如下：


  • 技术工艺参数：
    1. 金属含量：附表。
    2. 粘度：附表。粘度测试采用日本VT—04粘度计。
    3. 印刷性能：好印，不堵网，印后无网印，银面平整，无扩散。
    4. 烘干条件：120—180℃/3—8min
    5. 烧成条件及外观：800±20℃/15min烧结，外观白、亮。
    6. 可焊性：选用6:4焊锡，经230±5℃,时间小于1秒焊接后，上锡率大于95%
    7. 附着力：轴向拉力大于1kg。
    8. 融着：将5片被好银的瓷片重叠经800±20℃/15min，烧结后不粘片。

    规格型号

    金属含量（%）

    粘度（25±3℃）Pas

    BDT-7055Ag

    56±1

    500±100

    BDT-7155Ag

    56±1

    400±100

    BDT-7160Ag

    60±2

    350±100

    BDT -7170Ag

    61±2

    450±100


  • 注意事项:

    1、不要与其他浆料交叉混用，已使用和与未使用的浆料在分开收集，不要与未使用过的浆料混合。
    2、电子浆料的储存温度推荐为5～25℃，存放期为6个月。
    3、印刷前应缓慢充分的搅拌均匀，并稍静止后再使用。